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回收晶圓片拋光液/Reclaim wafer slurry

回收晶圓片拋光液/Reclaim wafer slurry

WR series


〖簡介〗

WR series 擁有高速拋光效果,且能在高溫下保持拋光液穩定性,適於再生晶圓拋光研磨。

〖特點〗

1. 具有粒徑分散度低、穩定性好、濃度高等特點。

2. 根據客戶需求調整配方配比,具有良好的分散穩定性。

3. 研磨後晶圓表面粗度均勻,且晶圓表面缺陷少。

4. 可循環使用,降低操作成本。

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